打破国外垄断！国产探针卡“第一股”成功过会

　　11月12日，国产MEMS探针卡龙头强一半导体（姑苏）股份无限公司（以下简称“强一半导体”或“强一股份”）科创板IPO成功通过所上市审核委员会会议审议。强一半导体合适刊行前提、上市前提和消息披露要求。做为近年来独一进入全球半导体探针卡行业前十大的境内厂商，强一半导体曾经较为全面地笼盖了境内芯片设想厂商、晶圆代工场商、封拆测试厂商等多类财产焦点参取者，打破了境外厂商正在 MEMS 探针卡范畴的垄断。强一半导体拟通过本次上市募集资金提高研发能力以及 MEMS 探针卡产能，取我国半导体系体例制能力的提拔同步成长，保障我国半导体产物的供应平安。按照招股书显示，强一半导体是一家专注于办事半导体设想取制制的高新手艺企业，聚焦晶圆测试焦点硬件探针卡的研发、设想、出产取发卖。探针卡是一种使用于半导体出产过程晶圆测试阶段的“耗损型”硬件（是晶圆测试设备取待测晶圆之间的需要前言，能够实现芯片取测试设备的信号毗连），是半导体财产根本支持元件。做为晶圆制制取芯片封拆之间的主要节点，晶圆测试可以或许正在半导体产物建立过程中实现芯片制制缺陷检测及功能测试，对芯片的设想具有主要的指点意义，可以或许间接影响芯片良率及制形成本，是芯片设想取制制不成或缺的一环，对半导体财产链具有主要意义。按照息汇集并经拾掇，2024 年全球及中国半导体探针卡行业市场规模别离为 26。51 亿美元和 3。57 亿美元，总体规模相对较小。从市场款式来看，探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，合计占领全球 80%以上的市场份额。我国半导体行业全体起步较晚，正在芯片设想及晶圆制制环节仍然存正在分歧程度的进口依赖，进而导致我国国产探针卡行业成长存正在必然畅后，国产厂商的自给缺口很大。特别是正在中国半导体系体例制能力不竭提拔、国际形势不确定性仍然显著的布景下，探针卡的自从可控和供应平安具有极高的需要性。按照探针的制制能否采用了 MEMS 工艺，探针卡产物能够分为 MEMS 探针卡和非 MEMS 探针卡。招股书显示，正在 MEMS 探针卡范畴，强一半导体控制了 MEMS 探针制制、MEMS 探针检测、空间转接基板深加工、探针卡布局及拆卸方面的焦点手艺，具有探针卡设想及拆卸、探针卡 PCB 设想、空间转接基板设想及深加工、MEMS 探针设想及制制等专业手艺能力，并供给探针卡维修及调养等办事；正在非MEMS探针卡范畴，强一半导体控制垂曲探针卡、悬臂探针卡拆卸方面的焦点手艺，具有探针卡设想及拆卸、探针卡 PCB 设想、空间转接基板设想及深加工等专业手艺能力，并供给探针卡维修及调养等办事。此外，强一半导体还对外发卖晶圆测试板、芯片测试板以及功能板。强一半导体出产系统逐渐完美并连续成立了配备先辈研发设备、出产设备的尝试室、工场，具有从 MEMS 探针制制到 MEMS 探针卡制制的完整产线英寸MEMS 产线英寸MEMS 产线，初步实现公司探针卡焦点部件的自从可控。做为国内市场地位领先的具有自从 MEMS 探针制制手艺并可以或许批量出产 MEMS 探针卡的国产厂商，强一半导体打破了境外厂商正在 MEMS 探针卡范畴的垄断，为我国半导体晶圆测试范畴所需焦点硬件探针卡的保障能力和自从可控程度的提拔做出了主要贡献。按照息汇集并经拾掇以及 Yole 的数据显示，近年来，前十大探针卡厂商合计市场份额均跨越 80%。此中，前五大厂商排名均未发生变化，合计市场份额约为 70%，为第一梯队厂商。前五大厂商中，FormFactor、Technoprobe 以及 MJC 稳居前三，积年均连结了 10%以上的市场份额，具有相对合作劣势；JEM、旺矽科技市场份额正在 4%-8%之间小幅波动。第六至十名厂商的排名存正在必然变化，属于第二梯队，此中 2023 年、2024年强一半导体别离位居全球半导体探针卡行业第9位、第6位，是近年来独一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。凭仗深切的需求理解、结实的手艺实力、丰硕的交付经验以及靠得住的规模化出产能力，强一半导体产物及办事获得客户承认。演讲期内，强一半导体单体客户数量合计跨越 400 家，较为全面地笼盖了境内芯片设想厂商、晶圆代工场商、封拆测试厂商等多类财产焦点参取者。公司典型客户包罗 B 公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易立异、紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C 公司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设想厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工场商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、长电科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科技等封拆测试厂商。强一半导体暗示，从产物角度来看，公司停业收入的增加次要来自于 2D MEMS 探针卡发卖收入增加；从客户角度来看，公司停业收入的增加次要来自于第一大客户 B 公司以及为其供给晶圆测试办事的厂商；从行业角度来看，次要使用于存储范畴的 2。5D MEMS 探针卡是公司将来主要的收入增加点。目前，公司的次要产物为 MEMS 探针卡，演讲期内该类营业收入占从停业务收入的比例别离为 60。82%、73。40%、80。85%和 87。74%，呈快速上升趋向。跟着公司 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡先后实现量产以及 2。5D MEMS 探针过验证，演讲期内公司 MEMS 探针卡营业实现快速增加，发卖收入别离为 13，599。82 万元、23，474。51万元、50，984。74 万元和 32，575。96 万元，此中 2022-2024 年度复合增加率达 93。62%。演讲期内，受探针卡国产替代历程加快、公司毛利率较高的 MEMS 探针卡收入占比提高档要素影响，公司毛利率别离为 40。78%、46。39%、61。66%和68。99%；归属于母公司股东的净利润别离为 1，562。24万元、1，865。77万元、23，309。70万元和13，788。43万元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润别离为 1，384。07 万元、1，439。28 万元、22，704。92 万元和 13，669。03 万元，均呈现优良的增加趋向。强一半导体注释称，2023 年半导体财产处于下行周期，全球探针卡市场规模有所下降；跟着全球半导体财产的景气宇回升以及我国半导体财产的快速成长，对公司毛利率及经停业绩起到了必然积极感化。此外，正在招股书中，强一半导体还披露了2025年1-9月的业绩数据，以及2025年全年的预测数据。强一半导体2025年1-9月停业收入为 64，707。97 万元，同比增加 65。88%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 24，828。95 万元，同比增加 100。13%，系因为公司次要客户营业成长势头优良，公司持续满脚客户需求，运营规模持续快速增加，同时毛利率连结正在较高程度，使得公司盈利能力进一步提拔。强一半导体估计，2025年度可实现停业收入约 95，000。00 万元至 105，000。00 万元，同比增幅约为 48。12%至 63。71%；估计可实现扣除非经常性损益前后归属于母公司所有者的净利润同比增幅约为 52。30%-80。18%和 54。15%-82。78%，次要变更缘由取 2025 年1-9 月相关变更缘由分歧。演讲期内，公司向前五大客户发卖金额占停业收入的比例别离为 62。28%、75。91%、81。31%和 82。84%，集中度较高；同时，因为公司客户中部门封拆测试厂商或晶圆代工场商为 B 公司供给晶圆测试办事时存正在向公司采购探针卡及相关产物的环境，若归并考虑前述环境，公司来自于 B 公司及已知为其芯片供给测试办事的收入别离为12，781。77 万元、23，915。10 万元、52，487。55 万元和 31，011。81 万元，占停业收入的比例别离为 50。29%、67。47%、81。84%和 82。83%，公司对 B 公司存正在严沉依赖。强一半导体注释称，演讲期内，B 公司均系公司第一大客户，次要向公司采购探针卡相关产物及办事。自 2021 年公司实现间接向 B 公司发卖以来，两边买卖规模快速增加，次要是因为公司具有自从 MEMS 探针制制手艺并可以或许批量出产、发卖 MEMS 探针卡，先后推出的 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡无效满脚了 B 公司相关晶圆测试的需求。虽然强一半导体并未披露B公司事实是哪家公司，可是强一半导体正在招股书中透露，B 公司系全球领先的芯片设想厂商（属于A公司节制的企业），次要营业包罗多个范畴的芯片及处理方案，全体产物的机能均能达到国际一流至领先的程度，并实现了大规模出货，产物和办事遍及全球多个国度和地域，代表了国内芯片设想企业的领先程度。此外，从合做时间来看，于 2019 年取 B 公司成立营业合做，封拆测试厂商正在为 B 公司供给晶圆测试办事时向公司采购探针卡；2021 年，公司进入 B 公司供应商系统，B 公司起头间接向公司采购。正在招股书中，B公司还被认定为联系关系企业。演讲期内，强一股份间接向联系关系B公司发卖产物实现的收入别离为0。96亿元、1。34亿元、2。24亿元和0。96亿元，占停业收入的比例别离为37。58%、37。92%、34。93%及25。53%。若是算上其他向强一半导体采购，现实为B公司供给芯片测试办事的企业贡献的营收占比则别离为 50。29%、67。47%、81。84%和 82。83%。这也意味着，日月光、盛合晶微等都是B公司的客户。值得留意的是，2021年6月，华为旗下的全资控股的投资公司——哈勃科技通过增资取受让老股的体例，入股了强一半导体，以合计约621。9万元的出资额，持股7。4%。随后，颠末强一半导体后续的融资稀释后，目前哈勃科技仍持有强一半导体6。4%的股权。据部门报道，正在哈勃科技投资后，理工大学平台曾于2022岁尾发布的一则聘请简介中，强一半导体的公司的简介显示，2021年6月，“华为哈勃”做为计谋投资伙伴进入强一股份成为主要股东，华为取强一半导体已成立持久不变的营业合做关系。所正在此前的问询傍边，曾要求强一半导体申明取B公司联系关系发卖的公允性，能否存正在好处输送行为，营业获取体例能否影响性，能否具备面向市场获取营业的能力等问题。对此，强一半导体强调，演讲期内，B 公司向其采购产物或办事的价钱取采购其他供应商同类型产物或办事的价钱根基持平；从强一半导体探针卡发卖价钱对比环境来看，B 公司取其他客户全体探针单价处于统一程度，取可获取的同业业公司数据处于统一程度。因而，演讲期内，B 公司取强一半导体买卖价钱公允、合理，不存正在对强一半导体进行好处输送的环境。同时，公司取 B 公司成立营业联系及合做关系的时点较早，且 B 公司采购公司探针卡（含维修）、PCB 产物时均履行了合作性构和法式，因而公司营业获取体例不影响性。强一半导体也坦言，跟着半导体系体例制工艺的成长，B 公司的芯片产物更新迭代速度较快，且对于晶圆测试的要求越来越高，若强一半导体次要产物无法持续满脚 B 公司的需求，则可能导致其对公司采购金额下降；同时，若将来 B 公司芯片设想、晶圆代工或封拆测试中的任一主要环节遭到，均可能导致其芯片出货量下降，进而间接导致公司经停业绩下降。此外，正在进入量产后，封拆测试厂商或晶圆代工场商为 B 公司供给晶圆测试办事时，会充实参考 B 公司量产之前验证过的供应商，因而任何导致 B 公司向公司采购额下降的事项，都将会进一步影响相关封拆测试厂商或晶圆代工场商向公司的采购额。目前，强一半导体取境内诸多出名半导体厂商或其部属公司成立了不变、优良的合做关系，虽然公司正在积极进行其他大客户的拓展，但因为强一半导体下逛市场款式以及产物研发验证周期等要素，估计正在将来必然期间内仍将存正在对以 B 公司为首的次要客户发卖收入占比力高的景象。若是将来公司取次要客户（出格是 B 公司）的合做关系或下逛市场的行业款式发生变化，将对公司经停业绩发生严沉晦气影响。强一半导体虽然具备探针卡及其焦点部件的专业设想能力，是市场地位领先的具有自从MEMS 探针制制手艺并可以或许批量出产、发卖 MEMS 探针卡的厂商。可是，强一半导体探针卡的多种焦点原材料以及设备仍然需要依赖进口，例如制制 MEMS 探针的贵金属试剂、光刻机等，制制探针卡的空间转接基板等。招股书显示，演讲期内，强一半导体向前五大供应商采购金额别离为 6，663。80 万元、5，221。34 万元、9，817。61 万元和 8，634。72 万元，占采购总额的比例别离为 49。14%、40。19%、60。67%和64。27%，集中度较高，次要系采购探针卡所需的 PCB、MLO、贵金属试剂、探针及机械布局部件等；同时，公司设备供应商集中度亦相对较高。因为部门原材料、设备的稀缺性，公司存正在向单一或少数供应商采购金额占同类原材料、设备采购金额比沉较高的景象。具体来说，演讲期内，强一半导体空间转接基板、PCB 次要供应商包罗 KAGA FEI ELECTRONICS PACIFIC ASIA LIMITED、兴森科技、南通圆周率、爱德万测试（中国）办理无限公司、TigerElec Co。， Ltd。、Sankyo Corporation 等；探针头及 MEMS 探针制制材料次要供应商包罗田中贵金属（上海）无限公司、杭州大和江东新材料科技无限公司等；机械布局部件次要供应商包罗姑苏工业园区昊烁从动化设备无限公司等；探针次要供应商包罗 MEMPro Corp。、Toho International Inc。和 Prospect Products， Inc。等；线材及元器件次要供应商包罗爱德万测试（中国）办理无限公司等。强一半导体注释称，公司系分析考虑供应商产质量量、合做汗青以及交期等，基于最大限度产物交付的不变性、及时性，采纳同种原材料、设备次要通过单一或少数供应商采购的运营策略。目前，公司多种主要原材料、设备供应商次要系境外厂商或其境内分支机构，境内可替代的厂商相对较少。因而，若是将来强一半导体取相关原材料、设备供应商合做关系发生变化，或相关供应商本身运营情况、交付能力发生严沉晦气变化，再或因为国际形势等要素无法进行一般买卖，强一半导体无法及时采纳无效的替代办法，均将对公司经停业绩发生严沉晦气影响。不外，强一半导体暗示，跟着公司本次上市，公司将积极进行相关原材料的自从手艺开辟，带动设备的国产替代，深度提拔产物的自从可控程度。而南通圆周率系强一半导体现实节制人周明节制的企业。材料显示，南通圆周率于2021年4月设立，成立仅一年后便取强一半导体发生深度营业往来。2022年和2023年，强一半导体以至将功能板、芯片测试板相关资产及人员剥离，并以总额294。85万元的价钱全体出售给南通圆周率。相较强一半导体对于南通圆周率近几年的采购额来看，这笔买卖的金额并不寻常。因而，这笔买卖也激发了所的问询。随后，强一半导体礼聘了第三方评估机构对该笔联系关系买卖进行逃溯评估。按照第三方评估机构对该笔出售资产进行逃溯性评估后发觉，该营业资产组合的线。15万元。这相当于强一半导体将这部门本应属于上市从体及全体股东的资产，以约1。4折的地板价，卖给了现实控人的另一家公司。对于这个差别，强一半导体暗示，“跟着半导体行业全体回升，相关人员入职南通圆周率后，南通圆周率营业实现了较好成长，连系运营成果以账面价值进行营业转移的订价取收益价存正在必然差别。”随后，为了填补这一差别，强一半导体取南通圆周率办理层协商制定了明白的弥补方案。目前两边已签订和谈，南通圆周率已于2025年10月27日完成首期50%款子领取，残剩50%将于2025年12月31日前付清。估计该弥补方案的实施不存正在严沉妨碍。除了强一半导体将部门资产“地板价”剥离给南通圆周率的问题之外，更令人迷惑的是，南通圆周率自成立之后，敏捷成为强一半导体的前五大次要供应商之一，而且持续数年呈现大额吃亏。按照披露的数据显示，南通圆周率2021年至2023年的归母净利润别离为-999万元、-5031万元和-7658万元，这三年累计吃亏额接近1。4亿元。比拟之下，强一半导体2021年至2023年的累计扣非净利润也才2。55亿元。所也关心到了这一非常环境，因而要求强一半导体进行一项测算：“模仿测算将南通圆周率纳入刊行人归并范畴，对刊行人收入、毛利率、净利润等次要业绩目标的影响”。按照测算成果显示，若是这家持续吃亏的联系关系公司未被剥离出上市从体，强一半导体正在2022年及2023年的归母净利润将不再是账面上的盈利1384。07万元和1439。28万元，而是吃亏3392。32万元和6103。73万元。即便正在强一半导体盈利情况较好的2024年取2025年，其净利润也将会呈现跨越10%的下滑。因而，有来由认为，强一半导体将功能板、芯片测试板相关资产及人员以地板价出售给南通圆周率，就是为了填补其正在上市公司从体之外承担的巨额吃亏。强一半导体注释称，因为半导体手艺不竭成长，公司相关手艺必需不竭进行研发立异才能满脚日益复杂的晶圆测试新要求。从研发人员占比来看，截至2025年6月末，强一半导体员工总数为801人。此中，研发人员159人，正在员工总数傍边的占比为19。85%。强一半导体的探针卡产物品种全面，并构成了多项焦点手艺，截至 2025 年 9 月 30 日，公司控制 24 项焦点手艺，此中境内发现专利 72 项、境外发现专利 6 项。截至本招股申明署日，强一半导体董事长周明间接持有公司27。93%的股份；周明做为强一半导体股东新沂强一、知强合一和众一的施行事务合股人，间接节制强一半导体 13。83%的股份；强一半导体股东徐剑、星、王强别离持有刊行人 1。58%、2。08%、4。63%的股份，其已取周明签定《分歧步履和谈》，系周明的分歧步履人，正在强一半导体所有严沉事项的决策和步履上取周明连结分歧。因而，周明及其分歧步履人合计节制强一半导体本次募集资金次要用于南通探针卡研发及出产项目、姑苏总部及研发核心扶植项目，总投资额为 150，000。00 万元。此中，南通探针卡研发及出产项目为强一半导表现有产物的升级及扩产。本次募集资金投资项目别离将新增 2D MEMS 探针卡、2。5D MEMS 探针卡以及薄膜探针卡产能 1，500。00 万支探针、1，500。00 万支探针以及 5，000。00 张探针卡，相关产物产能均将大幅添加。强一半导体暗示，将来，公司将持续加大研发立异力度，以满脚分歧客户各类晶圆测试需求为方针，不竭提拔产物机能、扩充产物品种，深化既有客户办事能力的同时积极拓展境表里新客户，力争成为具有全球市场所作力的国产探针卡厂商。